获取《2020年电子板块中期策略：跟进消费电子回暖预期，紧抓集成电路发展红利》完整版，请关注绿信公号：vrsina，后台回复“综合报告3 ”，该报告编号为20bg0093。

[研究报告内容摘要]

5G基站快速铺开关注高频与射频国产替代

5G天线将采用高频高速板，相关PCB价格在5000-6000元/平米的水平。同时CU和DU端主控板、基带处理板、背板将采用16层以上的高速板，产品工艺要求和价值较4G方案均呈现明显上升趋势，我们持续建议关注高频高速趋势下通信PCB的产业链机会。从天线射频芯片来看，64路收发天线单面需要氮化镓功放晶体管64颗，价值量大约768元，未来毫米波基站建设仍将带动产业持续放量。建议关注基站功放等射频芯片国产化机会。

消费电子需求递延关注硬件创新周期

由于疫情扰动，全球一季度手机销量下滑约20%。进入到二季度，中国手机销量呈现反弹，消费电子板块出现回暖迹象。在5G硬件创新背景下，持续关注5G手机等硬件创新带来的结构性机会。具体包括EMS制造线设备、射频芯片模组化、FPC软板、光学等细分方向。

半导体产业外压不断国产化趋势激流勇进

晶圆代工环节是中国半导体产业被掣肘的命门之一，在外部制裁压力不断升级的趋势下，中芯国际承载着中国半导体产业实现自主可控重要使命。我们认为，中国半导体产业已经进入到逆水行舟不进则退的阶段，产业政策向中芯国际以及相关产业链不断倾斜已成趋势。中芯国际已经提交科创板上市申请，我们持续看好中芯国际在逐步壮大过程中带来产业链的发展机遇。

投资建议：半导体国产化方向关注长江存储国产化推进受益标的国科微、EMS制造线设备、FPC龙头东山精密以及智能穿戴设备制造龙头歌尔股份。

风险提示：中美贸易摩擦引起产业供应格局变化；5G商用以及硬件创新不及预期。