泛射频解决方案龙头，成长逻辑升级。信维立足于终端天线，并逐渐通过内生外延并举的方式实现泛射频一体化布局。回溯发展历程，公司通过收购莱尔德（北京）一举奠定国内终端天线龙头地位，同时获得相应产能、领先的技术专利与国际客户认证资质。公司顺利切入苹果产业链，现为ipad与macbook天线主力供应商。依托大客户战略，实现爆发式增长。自16年起公司开始进行平台化布局。依托泛射频能力拓展了电磁屏蔽结构件、无线充电等业务，成长逻辑由依托大客户的成长向份额提升+品类扩张+价值提升全面升级。

5G初期LDS将为重要天线方案，天线市场量价齐升。 5G频段数增加与MIMO等技术的大规模应用，将带动单机天线需求量显著提升。5G手机较4G手机单机天线量至少增加4根以上，5G单机天线总量至少在11根以上。5G天线是一个全新增量市场。LDS为当前高端机主流天线方案，其特点在于一致性好，精度高，设计灵活，将成为Sub 6Ghz时期天线重要方案。同级别手机的5G LDS天线较4G价值量提升幅度近1倍。

5G高频毫米波时代，LCP大有可为。 传统PI基材软板无法适应高频传输，LCP软板应运而生。LCP是一种新型的热塑性有机材料，其特性在于低介电常数、高频损耗小、低吸潮性、高弯折性，具有优异的高频传输能力。在终端高频趋势下，LCP软板有望实现对PI软板的替代。LCP天线严格意义上是LCP软板，并部分承担天线功能。其可实现将天线与线缆传输功能同时集成到多层LCP软板中，从而实现对同轴电缆的替代，可减少65%厚度，大幅提升内部空间利用率。LCP天线模组价值量提升更为显著，单根LCP天线模组可达4-5美金。制造难度大，材料稀缺，供应链与良率限制是高成本的主因。

LDS龙头尽享行业红利，发力LCP核心环节。 公司为国内LDS天线绝对龙头，且长期为行业标杆客户苹果供应WiFi天线，产品稳定性与性能均得到充分验证。LCP天线模组方面，其壁垒集中于上游树脂材料、薄膜、FCCL以及软板。单纯模组制造难度与利润空间非常有限。公司聚焦于射频基础材料、有机高分子材料等方向的基础研究，在薄膜、FCCL、以及模组环节均取得重大进展。在原材料端，公司通过向日本厂商进行采购，在软板环节通过委外合作方式。公司具备LCP模组一体化的供应能力，相较单一产业链环节竞争对手具有明显的优势。信维已具备所有方案能力，将充分受益于此轮5G天线革新带来的行业红利。

无线充电一体化布局，打开第二增长极。 各终端品牌密集推出搭载无线充电机型，已成旗舰机标配，未来逐步向中端机渗透。初步测算，仅前六大厂商高端机型市场规模可达9.7亿美元，此部分市场预计将于未来1-2年内兑现。公司立足磁性材料，实现无线充电模组一体化布局。公司把握产业链高附加值环节，将获得更好的利润空间。无线充电本身为增量市场，目前在智能手机中的整体渗透率仍然较低，行业处于高速成长阶段。公司已顺利切入全球前三终端客户供应链，具有较为明显的标杆意义。我们研判，公司的无线充电业务将迎来快速发展。

首次覆盖，给予“增持“评级。 预测19/20/21年归母净利润分别为10.3/12.7/16.4亿元。可比公司2020年平均PE为33倍。信维为国内泛射频解决方案龙头，随着明年5G手机的大规模放量，天线的量价齐升效应将给公司业务带来显著增量，不同天线方案之间的单机价值量变动弹性较大，考虑到5G给公司带来的业务弹性高于可比公司，同时兑现度也较为确定，可给予一定溢价。我们给予公司2020年PE 38X，首次覆盖给予“增持“评级。

风险提示。 5G终端推进节奏不及预期，主要客户终端销量不及预期。