射频芯片千亿空间，国产替代曙光乍现

射频具持续成长性，凡接入移动互联网设备均需射频前端芯片，Yole 2018年全球移动终端射频前端市规150亿美元，预25年有望达258亿美元，7年CAGR 8%

①每次通信制式升级，都是射频芯片价值提升机遇，5G手机在保留2/3/4G芯片，支持5G新频段全新增量，2G手机射频前端芯片3美元，3G到8美元，高端4G为18美元，5G价值量25~30美元

②优质公司有成全球龙头潜力，国内射频芯片从相对成熟的分立射频起步，逐实现中低端进口替代，同时积累模组能力走向全品类供应；国内已出现以卓胜微等为代表龙头，实现全球领先品牌三星、小米、华为、vivo、OPPO等覆盖，19年实现射频模组从无到有突破

A. 前端PA、滤波器、双工器、天线开关、LNA等高度集成是趋势，行业集中度进提升，具模块化方案的厂商和布局音射频一体化的结构件厂商，将深度受益，在5G方案成熟中互鉴融合，多芯片和部件配套协同和集成能力是关键

B. 化合物半导特性有望在高频/高速/高功率等延续另一维度摩尔定律，具很强爆发力；以GaAs、GaN、SiC等代表，具一定禁带宽度和能带结构等半导性质，未来将高速发展

C. 射频芯片成熟给代际升级带来硬件支撑，未来3-5年硬件产品再创新，增量发力黄金时期，芯片和方案创新有但不仅限于手机、可穿戴、便携计算、VR/AR、各类IoT等形态

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风险提示：5G出货、行业竞争等不达预期的风险