本报记者 范凌志

24日，华为在北京举办的5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会上发布了全球首款5G基站核心芯片——华为天罡，以及全球最快5G多模终端芯片“巴龙5000”。目前华为已经获得30个5G商用合同，25000多个5G基站已发往世界各地。

华为运营商BG总裁丁耘展示的全球首款5G基站核心芯片——华为天罡可实现2.5倍运算能力的提升，单芯片可控制业界最高的64路通道，并支持200M运营商频谱带宽。该芯片可以让基站尺寸相比上一代缩小超50%，重量减轻23%，功耗节省达21%，安装时间比标准的4G基站节省一半。目前可提供涵盖终端、网络、数据中心的“端到端”5G自研芯片，支持“全制式、全频谱”网络。《环球时报》记者在现场看到，展示中的5G基站只有不到一扇小窗大小(配图左侧产品)，一名工人演示5G基站安装的全过程只用了不到一分钟。

华为常务董事、消费者业务CEO余承东在会上还发布了全球最快5G多模终端芯片“巴龙5000”和商用终端。华为同时宣布推出全球速率最快的5GCPE(接收Wi-Fi信号的无线终端接入设备)，多设备上网速率提升约4倍，称其是目前速度最快的WiFi。

信息消费联盟理事长项立刚告诉《环球时报》记者，之前有人声称5G“发展没那么好”，这次发布会表明华为把有能力掌握的技术具体化到产品，完全落到实处。“其实5G、微波等技术，很多都是为欧美国家量身定制的。”项立刚认为，尽管有一些国家对华为5G有抵触，但“18个欧洲国家已经跟华为签订5G合作协议，说明个别国家对其安全性的质疑是‘莫须有’的。”