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台湾芯片制造商联发科（MediaTek）今年 2 月修订了 2020 年 5G 芯片的出货量预测，将其预期出货量调整为 2 亿。从那以后，我们看到该公司发布了许多 5G SoC，包括天玑 800 和 600 系列。

DigiTimes 的最新报告进一步阐明了该芯片制造商的战略，该报告称，联发科计划推出一个新的 5G 移动芯片系列，该系列将在入门级智能手机上布局。引用行业消息来源的报告称，这款芯片的亮相将于七月下旬到来，预计该公司很快会公布相关的消息。

新系列的推出，特别是入门级型号芯片的推出，将加大联发科移动芯片的出货量。该公司的 5G 芯片组已经包括天玑1000L、1000、800、820。预计该公司还将推出中端的天玑 600 系列，据报道，该系列甚至在推出之前就已经获得了大笔的订单。

在 5 月底的报道中，外媒就曾指出，高通和联发科这两家能大规模向智能手机厂商供应 5G 处理器的厂商，在今年三季度将推出入门级 5G 智能手机处理器。