今天早上，知名爆料博主手机晶片达人在微博发布了一张来自投行报告的截图。截图展示了两大手机SoC供应商MTK和高通的产品规划，包括了具体型号以及对应的制程工艺。这也一定程度上代表了未来手机圈SoC的选择范围以及大概的发布时间。

作为当前移动SoC供应商的龙头老大，高通在市场的一举一动都备受关注。近日，高通正式发布了中端5G芯片骁龙690，意欲打开中低端5G市场。而第四季度高通将会有两款入门级芯片，分别是SDM 662以及SDM 460。据了解，这两款SoC都不具备5G网络的连接能力，而下一代旗舰芯片将会在2021年第一季度推出，命名为SDM 875G，采用三星5nm EUV制程工艺。外媒爆料，该芯片或将采用Cortex X1+Cortex A78的核心组合，有望采用集成X60 5G基带。

MTK方面，报告显示其面向中低端的芯片天玑600将会在今年第三季度面世。该芯片采用7nm制程工艺，值得注意的是，该芯片极有可能同样支持5G网络，而此前搭载天玑系列芯片手机的售价往往要低于同级别的高通机型，因此这款天玑600将极有可能将5G手机的价格进一步压缩，促进5G的普及。此外，MTK还可能在2020年第四季度发布天玑400入门级SoC，采用6nm的制程工艺，同样值得期待。至于新一代的旗舰芯片，MTK将2021年第二季度推出，采用5nm制程工艺。

自今年以来，MTK在中端及中高端市场的发力我们是有目共睹的。天玑系列不俗的性能表现以及较高的性价比都让不少手机爱好者大呼MTK Yes!从产品规划可以看到，下半年两家芯片厂商在中高端领域都不会有太大的动作，反倒是对偏入门级的市场有了更多的倾斜。对于消费者和运营商来说，这无疑是一个积极的信号，它表明了全民5G的进程正在加快，价格低廉的5G产品正在朝我们走来。