2019年5G会全面开花，下个月的MWC展会上就会有大量5G手机及终端产品问世，而5G网络建设工作也早就开始了，国内三大运营商今年下半年就要预商用了。5G的到来不仅需要新一代手机，5G网络所需的基站等设备也要更换，这也是个大商机。今天上午在北京华为研究所举行的华为5G发布会上，华为就宣布推出天罡5G基站核心芯片，号称运算性能达到了前代的2.5倍，同时5G基站体积可以缩小一半。此外，华为还宣布他们的5G基站全球发货量超过2.5万部，此前的数据是1万部。

图片来自奥卡姆剃刀微博

由于众所周知的原因，今年的美国CES展会上华为没有参加，但是下个月的MWC 2019展会上，华为的5G阵容会很强大，今天华为在北京研究所举行了5G发布会暨MWC 2019预沟通会，华为官方准备了三个内容，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘、华为5G产品线总裁杨超斌及华为常务董事、消费者BG CEO余承东分别会发表演讲，而5G自然是重中之重。

华为常务董事、运营商BG总裁丁耘在演讲中发布了华为面向5G基站的核心芯片“天罡”（华为的芯片命名很有中国特色，不是麒麟、鲲鹏这样的神兽就是天罡这样的星斗），根据他所说，天罡芯片的算力是前代的2.5倍，单芯片可控制业界最高的64路通道，而且是业界唯一一个支持200MHz超宽频谱的5G芯片。

基于天罡5G芯片的5G基站体积缩小55%，重量减轻23%，功耗降低了21%，安装时间也比4G基站减少了一半，全球90%站点升级5G不改市电，可以实现更快、成本更低的部署。

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此外，华为常务董事、运营商BG总裁丁耘还宣布华为的5G基站已经出货2.5万台，而前不久华为官方才提到截至去年底华为5G基站出货1万台。目前华为已经获得了30个5G商业合同，其中欧洲国家18个，中东国家9个，亚太国家3个。