去年年末，三星突然爆出一个消息：未来十年要在晶圆代工业务投入1160亿美元，争取夺得全球芯片代工第一的位置。显示出三星在芯片代工领域的雄心壮志，不断加大研发投入的决心。日前，三星公布了今年第一季度的研发投入，高达43.7亿美元，也创造了三星单季度研发资金的最高纪录！

三星将量产5nm芯片

三星超高研发投入，不仅在屏下摄像头、1.5亿像素传感器上取得了重大突破，同时三星在晶圆制造上也实现了质的飞跃。近日三星公布了第一季度的财报，在财报中明确指出要在第二财报前（即7月前）大力量产5nm EUV工艺芯片。

骁龙X60 5G基带芯片

在今年2月份，高通发布了骁龙X60 5G基带芯片，并且会采用5nm工艺，这也是全球第一款5nm工艺芯片。三星随后就证实了将采用5nm EUV工艺为高通生产这款芯片，这也是全球第一单5nm芯片订单。但是当时台积电不相信三星能马上量产，起码都要等到明年才能实现量产，台积电之所以有这样的估计，是因为以往台积电总能在相同制程工艺上比三星早一年实现量产。

可是这次台积电的估计错了，三星在这次财报中都已经明确要在7月前量产5nm芯片，说明三星5nm EUV技术已经非常成熟了。那这次三星生产的5nm芯片会是X60吗？其实，三星这次量产的5nm芯片是骁龙875，该SOC集成了X60 5G基带，也就是说今年高通已经将骁龙875提前上市了。

台积电

为了适应5G市场，高通已经取消了865 plus，提前推出集成5G基带的SOC，因为高通的进度比麒麟慢了很多。今年国内一季度的芯片出货量和华为手机销量都表明，集成SOC更受欢迎。除此之外，骁龙865的价格还在往下跌，5月份还会有一次降价，这都表明三星量产5nm骁龙875已经在计划中了。

现在，台积电手握苹果A14和麒麟1020这两个大单，台积电在4月份就已经开始量产苹果A14了。同样的，苹果提前量产，也是为了挽回去年在5G中动作缓慢造成的损失。现在台积电不能开足马力进行生产，并且还要留相当一部分的产能给麒麟1020，所以高通肯定会找三星进行代工生产，以满足前期的出货需求。

三星

所以这么一比较，三星量产5nm芯片最多也只是比台积电晚两个月而已，相比以前，这已经是一个重大突破了。三星高研发投入得到了实实在在的回报，这次5nm芯片的量产，说明三星和台积电在晶圆代工上几乎并驾齐驱了。

晶圆片

除此之外，三星在3nm制程上也取得了重大突破，攻克了3nm工艺所用的GAA技术，跨出了3nm制程的重要一步。三星在最先进制程工艺上不断靠近台积电，对台积电造成了极大的威胁，台积电将迎来一个最可怕的对手了。