明年下半还将推出5nm制程5G芯片。今日重要性：✨

据台湾媒体消息，市场传出，联发科将于今年底首度投产6nm制程5G芯片，并于明年初推出，可能命名为“天玑1200”，是继“天玑1000”之后，最新的5G高端旗舰版芯片，要抢占更多5G手机市场商机，明年下半还将推出5nm制程5G芯片。

此前，有媒体报道称，为了防止无麒麟芯片可用，华为正扩大在联发科下单。而为了保持华为在手机市场的竞争地位，联发科研发更高端的5G芯片显得更加迫切。

目前，华为和荣耀已经发布了多款搭载联发科5G芯片的手机，其都定位在2000元左右，而有消息称，接下来他们有望在旗舰产品上使用联发科的5G芯片，这要取决于后者的推新速度。随着联发科更高端5G芯片的问世，其对于华为供货的数量无疑也将进一步扩大，相关产业链个股值得关注。

相关公司方面，据选股宝主题库（xuangubao.cn）半导体板块显示，

英唐智控：公司拥有全球著名主控芯片品牌联发科（MTK）以及全球三家全产业链存储器供应商之一的SK海力士（SK Hynix）的代理权，是国内唯一一家同时拥有顶级主控和存储芯片代理权的分销商，占据了智能化硬件产品最核心的元器件。

通富微电：公司表示是联发科在国内封测业务最主要的合作厂商之一。

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