目前，全球领先的高频高速覆铜板主要为美日厂商，罗杰斯（占55%）、Park/Nel（22%）、Isola（9%）和中兴化成（5%）。

国产替代龙头——生益科技；

国产品牌中，布局高频覆铜板的主要有三家企业：生益科技、华正新材、中英科技；

.PCB，龙头——沪电股份、深南电路

第一梯队：

深南电路：通信类PCB占比61%；主要客户为华为、中兴、三星、诺基亚，前五大客户占41%；2018营收73.5亿；高频高速PCB已量产，技术领先；

沪电股份：通信类PCB占63%；主要客户为华为、思科、中兴、爱立信，前五大客户占66%；2018营收53亿；高频高速PCB已量产，技术领先；

第二梯队：

崇达技术：通信类PCB占比40%；主要客户为施耐德、艾默生，前五大客户占25%；2018营收35亿；高频高速PCB只能部分量产；

生益电子：拟上市，通信类PCB占比40%；主要客户为华为、中兴、三星及烽火，前五大客户预计占60%左右；2018营收20亿；高频高速PCB只能部分量产；（生益科技持股79%）