高通vs三星vs华为,一图看懂最领先的5G芯片方案

原创 互联网哔咔丘  2020-04-30 18:09 

9月6日,在2019IFA(柏林国际电子消费者展会)上,华为公布了自家的重磅产品——麒麟990和麒麟990 5G两款芯片,全方位升级的5G芯片以强大的技术实力刷新了5G芯片行业的新高度。

众所周知,2019年是5G的商用元年。在4G手机市场已经一片红海的情况下,各大手机厂商都铆足了劲,希望以更有优势的5G产品抢占新市场的蛋糕。

在5G产品中,基带芯片是最重要的一环。从苹果高通的冰释前嫌,便可见5G芯片对手机厂商的重要性。目前全球主流的5G手机芯片厂商,有高通、华为、三星三家。那么在目前已经上市的5G芯片方案中,谁最领先,谁的优势最大?我们来比一比便知道了。

作为华为最新一代旗舰芯片,麒麟990 5G果然不负众望。在对手普遍采用4G芯片外挂5G基带的解决方案时,华为率先推出集成的5G SoC。

麒麟990 5G支持领先的5G速率,在Sub-6GHz频段下实现2.3Gbps峰值下载速率,1.25Gbps上行峰值速率。率先支持5G双卡,一卡5G上网的同时,另一卡可接听VoLTE高清语音通话,实现业界最佳5G双卡体验。此外,麒麟990 5G实现业界最佳5G能效,相比传统的4G SoC+5G Modem的解决方案,功耗表现优20%,带来更长效持久的5G体验。

今年是全球普遍开启5G商用的元年,全球主流的5G组网方式有SA(独立组网)和NSA(非独立组网)两种选择,麒麟990芯片支持NSA/SA双架构和TDD/FDD全频段,充分应对不同网络、不同组网方式下对手机芯片的硬件需求,是业界首个全网通5G SoC。

十年磨一剑,华为从2009年起致力于5G的研究和开发。2018年,华为正式推出全球首款商用5G基带巴龙5G01,今年1月份,华为再次推出首款5G多模基带巴龙5000,如今的华为,已经具备从5G核心网到基站,到5G手机、5G CPE和5G Modem都同时支持SA和NSA的端到端解决方案。

此次发布的麒麟990 5G,也以全网通5G SoC、NSA/SA双架构等技术突破,引领了5G产业的发展。至于该芯片的实际体验如何,相信消费者们也无需久等。据悉,将于9月份发布的华为Mate系列全系旗舰将成为首批搭载麒麟990 5G芯片的机型。

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