日本NTT集团的设备技术实验室已开发出一种由磷化In（InP）化合物半导体制成的6G超高速芯片，并在300GHz频段进行了高速无线传输实验。当使用16QAM调制时，它在100Gbps时可以达到6G的峰值速率。

由于100Gbps无线传输速率仅由一个载波实现，因此将来它将扩展到多个载波，并使用MIMO和OAM等空间复用技术。通过这种结合，可以预期超高速集成电路将支持超过400Gpbs的大容量无线传输，这将是5G技术的40倍。

但是快速发展并不意味着快速应用。日前，日本政府正式开始接受5G专用网络服务的频谱许可证申请。

该技术有望在通信和非通信领域（例如成像和传感）中使用未使用的太赫兹频段。 NTT表示，它希望通过超高速集成电路带来新的服务和行业，并进一步推动技术发展。

高符号率和多层调制技术吸引了业界的关注，因为它们可以增加无线通信系统的容量。超高速芯片是技术的驱动力，尤其是在太赫兹无线通信系统中的高符号率和多层调制中。

NTT Docomo等大型电信运营商将于明年春季开始提供5G服务，但预计其服务区域最初将覆盖主要城市。

日本中央政府希望通过允许地方政府和企业在农村地区建立自己的网络，希望地方企业尽快开始使用5G网络。在农村地区，主要电信运营商的基站建设可能不会那么快。