华为CPU构架全面升级,三款5G芯片陆续登场

原创 看全球科技  2020-03-17 07:01 

  最近,随着荣耀30S在互联网上被曝光,其处理器的消息逐渐被披露。据知情人士透露,智能手机处理器将命名为麒麟820或麒麟985,这不仅在架构上超越了麒麟990系列处理器,而且在性能上也优于麒麟980。

  据悉,海外媒体曝光了麒麟中端处理器的荣耀30S反渲染。据说会议将配备液晶显示屏,并设计有侧边指纹解锁,而主摄像头将使用64MP的索尼IMX686支持40w超快速充电功能。

  此外,华为可能会相继推出两款新处理器。据业内人士透露,除了巴尔的摩旗舰芯片代码“麒麟”之外,华为新款5G手机芯片代码“图森”和“丹佛”也在生产中。上述三种芯片可分别用于中端、高端和旗舰产品。至于产品发布时间,据说将在今年3月底左右发布。

本文地址:https://www.zhsmx.cn/9864.html
版权声明:本文为原创文章,版权归 看全球科技 所有,欢迎分享本文,转载请保留出处!

发表评论


表情