由于美国的制裁，华为自主研发的海思麒麟系列芯片将在今年9月15之后无法制造，这意味着，麒麟芯片将成为绝唱。也正是因为如此，华为手机在芯片上的需求也无疑是给了其他芯片公司机会，其中联发科与三星也被认为是最有可能"接盘"华为手机新订单的公司。但除了联发科与三星之外，高通也正在暗自摩拳擦掌。

早在几年前，高通与华为在专利许可上产生了不小的纠纷，两家企业的合作关系也受到了或多或少的影响。但今年华为被美国制裁后，高通就已经开始打算与华为重新展开合作。有消息表示，高通目前已经解决了与华为之间的许可纠纷，两家企业也已经签署了一项长期专利许可协议。解决纠纷后，也就意味着高通有机会重新回到华为芯片的合作商行列。

但从目前的情况来看，并没有那么乐观。由于美国禁令的原因，高通目前无法在5G芯片上与华为展开合作。为了解决这一问题，高通正在积极与美国政府沟通，要求提供与华为合作的政策条件。如果美国政府不撤销，就会为高通的竞争对手带来高达80亿美元的市场订单，这显然不是高通想看到的局面。

不过这件事后续发展情况如何，目前还不得而知。对于高通而言，最好的局面就是成为华为5G芯片的供应商，然后六个月后就可以与华为展开合作。当然对于华为而言也是如此，毕竟包括三星和联发科在内，高通显然是华为最好的选择。只是现在合作未定，华为必须要做二手准备。

对于三星和联发科来讲，华为最有可能合作的对象是联发科。虽说三星在芯片制造领域要比联发科更为出色，但是由于之前三星与华为合作时在屏幕供货上出现的问题，让华为不得不谨慎对待与三星的合作。所以，联发科也就成为华为目前海思芯片最可靠的候补。

只是从业内的情况来看，联发科在芯片领域的建树还不足以支撑华为高端旗舰机型。联发科的芯片在能耗、性能、图像处理等领域与海思相比依然是有不小的差距。但如果真的没有更好的选择，利用联发科过度，也是一个不错的选择。对于联发科来讲，这更是一次难得的发展推动机会。

无论此次华为选择的合作厂家是谁，这背后反映出来的问题依然是没有掌握芯片制造领域的关键技术才导致华为如此被动。所以，渡过此次危机之后，华为需要考虑的可能就是在该领域完善自身，提升应对突发情况的能力。