36氪讯，华为在京召开5G发布会，发布了业界首款5G基站核心芯片“天罡芯片”。华为常务董事、运营BG总裁丁耘称，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，比以往芯片增强约2.5倍。同时，华为消费者业务CEO余承东发布了全球最快5G多模终端芯片和商用终端。另外，华为还介绍了近期推出的全球首款装有AI大脑的数据中心交换机，提出了“自动驾驶网络”的目标。