1 月 24 日，华为在北京举行「华为 5G 发布会暨 MWC2019 预沟通会」，正式发布了业界首款 5G 基站核心芯片「天罡」。该款芯片算力比以往增强 2.5 倍，用单芯片控制最强的 64T，支持 200M 超宽频谱。

据华为运营 BG 总裁丁耕介绍，与传统的 4G 基站相比，华为 5G 基站将天线和射频集合在一起，体积更小，而容量是传统基站的 20 倍，预计可以把重量减少一半。「华为 5G 基站重量不超过 20 公斤，一个成年男子就可以完成便安装」。

同时，他还透露道，到目前为止，华为获得了 30 个 5G 商业合同，并已经发出了 2.5 万个基站，客户分部在欧洲、中东和亚太地区。