华为在5G发布会上发布了首款5G基站核心芯片，华为常务董事、运营BG总裁丁耘在主题演讲时宣布，华为推出业界首款面向5G的芯片——天罡芯片。

丁耘称，华为在过去一年中取得了众多成就：在去年的MWC中，发布了5G端到端的解决方案；去年10月10日，发布了性能最高、功耗最低的AI芯片和解决方案；在即将到来的2019年春节，华为还将运用5G技术直播4K春晚。

本次发布的天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，相比以往的芯片增强约2.5倍。丁耘还透露，截止目前，华为已获得30个5G合同，5G已经累计发货2.5万个基站。

华为轮值CEO胡厚崑在1月22日的达沃斯世界经济论坛小组会议上透露，华为已在超过10个国家部署5G网络，并计划未来12月再进入20个国家。根据他预测，5G智能手机将在今年6月投向市场。