站长之家(ChinaZ.com) 1月24日 消息：今天上午，华为在北京举办5G发布会，推出了首款面向5G的芯片——天罡芯片。据华为常务董事、运营BG总裁丁耘介绍，天罡芯片拥有超高集成度和超强算力，性能比以往芯片增强约2. 5 倍，尺寸缩减55%、重量下降23%、功耗下降，且支持超宽频谱200M。

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另外，全球90%的基站可以在不改造市电的情况下直接采用天罡芯片升级到5G，预计可以把5G基站重量减少一半。华为表示目前已经出货超过 25000 个5G基站。