2020年被称为“5G元年”，不过按照目前的进度来看，5G在中国市场的普及可能至少还要等到2021年，一方面是5G信号的覆盖还在持续推进，另一方面5G的终端设备还没有达到普惠大众的门槛，虽然2020年的智能手机基本已经全部支持双模5G，但定价基本都在1500元以上，而中低端市场仍然是一片较大的5G蓝海市场，想要率先占领这片市场的较大份额，手机厂商自然需要芯片供应商的支持。

高通推出的骁龙865、骁龙765系列对于5G有完美的兼容支持，但成本定价较高，联发科在2019年底推出的天玑1000似乎夭折，不过好在后续推出的天玑1000 Plus弥补了空位，而小米科技与联发科联合打造的天玑820 5G Soc又让联发科在次旗舰市场站稳了脚跟，包括华为、OPPO在内的多家国产手机厂商与联发科加强合作，也让联发科的芯片研发进度有所加快，在争夺中低端市场方面有了一定的优势。

在天玑800 5G Soc先后被华为、OPPO等厂商采用之后，联发科又全力打造了定位稍低一些的天玑720芯片，这颗芯片在7月23日正式发布，而各家手机厂商和消费者对于这颗芯片之所以有较高的关注度，主要还是在于这颗定位比天玑800稍低一些的芯片有可能会将5G手机的价格拉低至1000元的门槛，从而让5G手机的普及率更高。

天玑720的CPU部分采用Cortex-A76和Cortex-A55的组合，两种核心的主频都控制在2GHz，其中包括2颗基于Cortex-A76的性能内核和6颗基于Cortex-A55的能效内核。GPU部分是Mali-G57 MC3处理器，支持30帧/4K分辨率的视频编码和播放，最高支持90Hz刷新率。

在相机部分，天玑720最高支持6400万像素的单镜头和2000万像素+1600万像素的双摄方案，不过内存芯片方面并不支持最新的LPDDR5，而是最高12GB的LPDDR4x，更有意思的是这颗芯片支持的存储类型并非落后的UFS2.1和最新的UFS3.0或UFS3.1，而是此前并没有听说过的UFS2.2，不过考虑到UFS2.0和UFS2.1的实际差距并不算明显，想必UFS2.2也只是在UFS2.1的基础上进行了微小幅度的功能完善。

目前中高端旗舰机型已经广泛采用UFS3.0或UFS3.1搭配LPDDR5，而现在UFS2.2的出现应该也会取代此前中低端机型一直在用的UFS2.1，不过入门级的智能手机可能依然还是会采用eMMC的方案，当然这些对于普通消费者而言并不重要，最重要的还是搭载联发科天玑720 5G Soc的智能手机是否降至1000元的价位。