欧界报道：

今年是5G正式开启商业化的一年，也是联发科的逆袭一年，从以前的天玑芯片无人问津到现在的订单爆卖，联发科一路走过也十分地不容易。订单的增多直接导致的就是联发科今年第二季度的营收直接创下几个月来的新高，这里面还有新增客户华为的一份功劳。现在联发科还将目标瞄准了5G低端领域，即将推出其天玑400来适配5G百元机。

联发科旗下天玑系列5G芯片改善了中高端市场布局。天玑1000系列有天玑1000L、天玑1000+以及天玑1000三种机型，天玑800系列还有天玑820以及天玑800两种机型，其中天玑800产品最多。最近，天玑600系列也被曝光。它将采用7nm技术，配备8核A55或双核A76+6核A55，甚至4核。当然，它将继续集成5G基带，但规格肯定会简化。联发科下一步将发布天玑400系列。虽然规格未知，不过有传闻称，天玑400将采用台积电6nm工艺，这是基于台积电对7nm的改进。同时，还采用了EUV工艺。使得天玑400晶体管密度提高18%，功耗降低8%，设计兼容7nm。

从联发科的布局来看，天玑系列5G处理器显然与高通公司的骁龙系列芯片处于对标地位。天玑400系列在今年年底推出后，将成为入门级5G手机的强心剂，有助于将5G门槛降低到千元以下，真正推动5G的普及。目前，5nm技术绝对是市场上最先进的芯片技术，因此包括苹果、华为和高通正在努力开发5nm芯片。按照以往的习惯，最先进的技术往往应用于旗舰芯片，如骁龙875、苹果A14、华为麒麟1020不过，联发科走了另一条路，并率先将5nm工艺应用于低端芯片，即天玑400系列。如此一来，也意味着天玑400系列将成为各大手机厂商旗下售价千元内的5G手机首选。

虽然，在旗舰处理器领域，联发科仍然无法与高通竞争，但在中低端处理器领域，它显然更好。与天玑800、天玑820相比，天玑800、天玑820比骁龙765、骁龙765G更强大，取而代之成为新一代"中端神U"。最重要的是，由于美国的原因，华为下半年将开始大量采购联发科芯片。这也使公司能够在市场份额方面全面追赶高通公司。

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