欧界报道：

联发科最近这段日子可谓是翻身了，以前的联发科是求着别人用天玑芯片，现在是坐在家里一大堆订单送上门，在5G处理器代工订单不断增加后，联发科对于芯片封装的需求不在上升。目前联发科有天玑800系列、天玑820系列以及天玑1000系列等多款5G芯片。与此同时，联发科还将推出一款入门级的5G智能手机芯片来攻占低端市场。不得不说，联发科在5G时代可谓是彻底的扬眉吐气了。

据国外媒体报道，联发科正在积极地扩大产能，以应对快速增加的5G手机处理器订单。并且根据相应的市场需求增加了台积电的代工订单。除此之外，联发科也在增加其5G入门芯片的订单，对其十分地看好。5G处理器的代工订单大幅增加意味着联发科将增加对封装以及测试等芯片产业链的后端需求。

据相关信息显示，包括矽格、京元电子和日月光在内的极大芯片封装测试厂商们排满的订单已经持续到了2021年的第一季度。产业链内部人士还透露，矽格一直在为联发科进行芯片封装测试并进一步的扩大产能，京元电子和日月光的生产线也在高位运行，这几家芯片封装厂商都在开足火力以满足芯片封装的需求。

值得一提的是，联发科月收入创年内新高，主要原因是5G SOC出货量增加，也就是说搭载联发科5G芯片的智能手机出货量增加。此前，联发科在第一季度财报中曾解释过收入增长：主要是由于智能手机市场份额的增加。

第二季度只是5G芯片和终端大战的开始，联发科发布了多款5G芯片，oppo、华为等厂商也相继推出了多款搭载联发科芯片的机型，5G初期带来的红利给整个赛道的竞争格局增加了更多不可预见的可能。如果联发科未来有入局高端旗舰机型的打算，那么只靠天玑1000的联发科将不可避免的遇到更多困难。

相反，联发科的5G策略可以说是正好符合当今5G时代的大趋势，因此5G这块"大蛋糕"联发科可是吃下了不少。总而言之，虽然联发科目前在5G市场的表现十分优秀，但从整体的业务和技术方面来说，距离高通还是有差距的，所以大部分的国内手机厂商的首选应该还是高通。

各位读者，你们觉得呢？

界读环球最新科技，深度剖析行业动态

欧界原创出品，转载请注明出处