欧界报道：

众所周知，联发科和高通在"供应处理器和基带芯片"上是势均力敌的竞争对手。虽然高通掌握着专利技术，但是联发科在5G技术方面取得了优异的成绩，使其占据了更多的智能手机处理器的市场份额，高通倍感威胁。在2019年年末，联发科首次推行了一款名叫天玑1000的5G芯片，由于5G连接能力的突出以及突出的性能，备受用户的喜欢和关注。

联发科没有止步于此，就在今年更加完善了5G芯片的产品阵容。用户迎来了天玑800、天玑820和天玑1000+数款天玑系列的5G芯片，包括了由中端、中高端到高端转变而来的产品。联发科的实力不容小觑，在如今竞争激烈的5G芯片领域，与高通和海思麒麟处于"鼎足三分"的状态。虽然联发科推出了天玑系列的5G芯片，给芯片领域带来了生机，但是由于没有应用到高频毫米波段就显得美中不足。目前联发科的5G智能手机处理器，覆盖的不是毫米波，还依然是Sub 6GHz频段，在5G处理器上的确存在不足之处。据估计，大概要在明年的下半年，覆盖毫米波的5G芯片才能推出。

但是就算这样，联发科的天玑系列5G芯片还是十分抢手的，目前许多搭载着天玑系列5G芯片的手机已经上市了，市场反响也是令人意外的高。据台媒报道，联发科的天玑600目前的订单已经预定了不少，很多手机厂商都表示下半年发布的手机将采用联发科的天玑系列5G芯片。从名字我们就可以知道这款芯片应该主打的是中低端市场，按照当前的市场情况这个价格区间甚至有望低至1000元以下，十分的具有竞争力，现在大量订单的涌入已经让这款芯片成为了联发科2020年第四季度的出货主力了。

总而言之，目前的国际大环境上，华为能够依靠的芯片供应商不多了，毕竟不是谁都能满足华为旗舰手机的芯片生产需求的，联发科能算是其中一家。目前华为已经有多款手机搭载了 联发科的5G 天玑芯片以及曦力 4G 芯片。据相关人士透露，华为在今年下半年发布的手机将大部分采用联发科的5G 天玑芯片，未来华为会和联发科加速合作，以此来保障华为手机的出货量和质量。

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