众所周知，随着智能手机的功能越来越多，大家对于性能也是越来越在乎，毕竟性能越好，体验也更好，所以才有了雷军的一句名言“不服跑个分”。

而目前的手机芯片中，最强的应该是苹果A13了，可以说是领先安卓芯片一代。而在5G芯片中，最强的自然是高通865了，比华为麒麟990 5G、联发科的天玑1000+、三星Exynos990都要强。

但近日，又一款5G芯片发布，应该是目前最强的5G芯片了，因为较之高通骁龙865，不管是CPU，还是GPU，性能再提升了10%。

这款芯片还是高通推出来的，叫做骁龙865+,看这名字，就是高通骁龙865的升级版，做了一点调整而已。

具体的调整是CPU大核将频率提升了，从2.84GHz 超频到2.96GHz，而在CPU方面，同时同时升级了从AMD收购GPU后Adreno 650，同时这款芯片集成的FastConnect 6900 支持 Wi-Fi 6E。

按照高通的说法，那就是CPU、GPU各提升了10%左右，不管是CPU，还是GPU方面，都可以说是直追苹果A13芯片了。当然使用的还是外挂式基带芯片，高通865+本身并不含基带，必须要外挂的。

而基于频率提升，以及外挂式基带，而工艺依然是台积电的7nm工艺，所以预计这款芯片的发热量不低，比骁龙865会更热，把它使用在手机上，散热系统可得做好了，否则冬天很可能会成暖手宝。

很明显这是高通的一款挤牙膏之作，用途嘛，就是努力的在5G市场拿到更多的份额，毕竟联发科天玑系列来势汹汹，天玑1000L，天玑1000，天玑1000+发布，而很多国产机也开始牵手联发科，所以高通也推出各种版，来争取国产机们的支持。