2020年过半，各大芯片厂商的5G移动平台芯片也开始陆续要更新换代。在早些时候高通推出骁龙6系列首个5G移动平台骁龙690之后，联发科似乎也准备推出对应定位的产品，并将之命名为“天玑600”。

根据台湾媒体获得的消息，天玑600平台的代号为MT6853，本身定价和定位均在天玑800/820之下。这款移动平台将会面向更便宜的5G智能手机，并且目前联发科已经获得许多客户的大量订单，天玑600芯片也会成为联发科2020年下半年5G移动平台的主要出货款式。

目前互联网上暂时还没有任何关于天玑600规格、制造工艺和性能的信息。不过被联发科视为重要竞争对手的骁龙690采用了8nm工艺和A77架构CPU，支持最高2.5Gbps的5G下行速度和Wi-Fi 6 ready。联发科的天玑600应当会对这款平台有专门针对，因此不排除其规格和功能会直接对标骁龙690。

消息源指出，搭载联发科天玑600的智能手机最快会在今年下半年正式上市。在骁龙690和天玑600这两个平台大面积开始铺货后，市面上5G入门手机的价格有望进一步压低。