作为5G元年，今年不仅是国内手机厂商快速发展的一年，也是芯片厂商开始激烈竞争的一年。在之前的发展阶段，国内华为的麒麟和国外苹果的A系列芯片以及高通可以说是呈现了三足鼎立的发展态势，然而前两家都只供给自家机型使用，因此实际上就呈现了高通一家独大的局面。今年5G的全面铺开，在通信领域深耕多年的华为自然是有着不小的优势。而另一个已经被我们“遗忘许久”的厂商联发科奋起直追。联发科在去年推出的天玑1000系列不仅有着接近高通旗舰芯片的性能，到目前为止也还是市面上唯一一个支持双5G的芯片，在价格方面也有着相当大的优势。而这正是高通SoC受人诟病的地方，大量采用了其芯片5G手机的价格才会上涨不少。
在研发成本逐渐被均摊以后，各家开始逐渐研究起了中低端芯片，虽然这有效的降低了5G的入门门槛，但相对应的机型依旧保持在两千到三千价位，普及度依旧还不够。前几天高通发布了其全新的骁龙690，采用了8nm制程，2*A77@2.0GHz+6*A55@1.7GHz的核心，GPU为Adreno 619L，内存支持LPDDR4X-2133，存储则支持到UFS 2.1，从主要的几个参数来看。即使是主打入门级芯片也依旧有着不错的体验。而联发科这边近日也传出消息，其全新的入门级5G SoC 天玑600将在这个月发布，关于芯片的详细参数目前还不得而知，但联发科当前的杀手锏“双5G”应该会延续。而根据台媒的消息，该芯片竞争力相当强劲，并且已经拿到了不少订单，将成为联发科第四季度5G芯片的出货主力。
根据之前的合作情况，个人推测小米或将与联发科再度合作首发该芯片，对于小米来说，这是再一次打响性价比战争的手段，而对于联发科来说，也能通过小米高性价比属性走量赚取大量利润。不过，从去年来看。联发科这几款芯片在市场上也算是叫好不叫座，所以实际的表现还是要等第四季度实机出来以后再说。
