（1）5G终端芯片进展：从5G终端芯片进展来看，SA终端产业成熟并形成规模商用能力预计要到2020年Q2后。5G终端芯片供应商主要有6家，包括高通、华为海思、MTK、紫光展锐、Intel（最新消息，Intel继续开发5G基站芯片，但退出5G终端芯片）和三星半导体。

从SA终端芯片计划来看，华为海思balong5000最快，领先其他半导体厂商6-12个月，但海思芯片仅供应华为和荣耀5G终端产品并突出华为5G终端差异化竞争力，对整体终端产业带动作用有限，近期基于海思balong5000芯片的华为荣耀系列5G终端新品计划7款；

高通SA终端芯片计划紧随海思，并更新到从X50(NSA,2019.03单卡版-2019.06双卡版)-X55（SA，2019.09）-骁龙7（SoC/SA，2019.12）的计划，计划在2020年Q1形成骁龙865+X55与骁龙7*SoC高低搭配的SA终端芯片供应能力，目前模组厂商、ODM厂商、手机厂商（OV小米中兴海信魅族TCL）、VR厂商（HTC、大朋、Pico等）、无人机、电视、投影、机器人和V2X产业绝大多数都聚焦高通芯片平台开展5G终端研发，高通SA终端芯片计划将影响终端产业链的丰富和产业化进程。

从5G终端芯片其他四家进展来看，MTK推出了5G SA芯片商用计划，从首款5G商用SA芯片M7*（SoC架构）推迟到2020年Q1推出，其19年2月发布的M70仅作测试和技术验证，不商用；

紫光展锐SA终端商用芯片分两类，数据类SA芯片计划2019年12月量产并供应商用，手机类SA芯片测试版2019年12月推出，商用版2021年Q1量产；

Intel公司的5G商用SA芯片8160也延迟到2020年Q2，其当前8060芯片平台由于技术原因仅测试不商用，这也是导致苹果公司另寻5G终端芯片平台的重要原因；

三星半导体首款SA 5G芯片9630（SoC）计划在2019年Q3发布，量产时间待定。