今年是5G的元年，各大手机厂商都纷纷的推出了自家的5G手机，而一款手机之所以可以称为5G手机，其原因就是手机内部搭载了一块5G芯片，而对于5G芯片的研究，走在最前列的厂商当属华为和高通了，而华为也是在前一段时间正式发布了世界首款集成了5G芯片的手机芯片——麒麟990。

而在华为的麒麟990正式发布之前，曾有人在网上指责华为麒麟990芯片，说其采用了胶水封装的形式，并列举了一系列胶水封装的危害，而高通方面也暗中表示能够集成5G的手机芯片最快也要2-3年之后才能到来，这让人们对于华为麒麟990芯片的工艺产生了严重的怀疑，难道说华为的麒麟990芯片真的是胶水封装的？

但是这一切都在麒麟990芯片发布之时不攻自破，确认了华为的麒麟990确定是世界上首款集成了5G芯片的手机芯片，再一此证实了华为科研实力的强大，但是与此同时，高通方面却传来了一个不幸的消息：高通芯片在测试时翻车，确认高通骁龙865并不是一款集成了5G芯片的手机芯片，而是采用了胶水封装的形式。

根据目前得知的消息，骁龙865芯片的CPU还是1+3+4的形式，频率上与骁龙855一样，很有可能会采用A77架构，而Adreno 650还是挤牙膏的状态，不过性能上相对于K990还是有了很大的增强，但是骁龙865已经确认是一款与X55芯片封装在一起的一款胶水5G芯片，在这一点上高通可以说是被华为甩开了一大截。

而在麒麟990芯片发布之前，有人疯狂的讽刺麒麟990是一款胶水5G芯片，并说了一堆胶水5G芯片的缺点，但是在如今看来，高通可以说是被直接打脸，不过有意思的是：如今又有人提出胶水封装5G与集成5G并没有什么差别，一举推翻了之前所说的那些胶水5G芯片的缺点，并表示胶水 5G芯片与集成5G芯片的区别只有一个，就是胶水5G芯片相比集成5G芯片损耗方面要大一些。

也就是说华为的麒麟芯片比高通的芯片要省电一些，这样的说法实在是让人哭笑不得，可以说是高通自己狠狠地打了自己一巴掌，也再次证明了华为在5G上的实力是有多么的强大，也难怪美国不惜一切代价都要封锁华为，阻止华为继续发展。

像华为这样强大的对手，如果任由其继续发展下去，美国科技龙头的地位终有一天会被华为所超越，待到那一天，美国世界霸主的地位将会不保，这样的局面显然不是美国想看到的，也希望华为能够尽快的强大起来，让我们的祖国在科技方面不再受制于人，对于此事，屏幕前的你有什么看法呢？欢迎在下方留言说出自己的观点哦，关注凉风还可以看到更多精彩内容哦！