5G时代到来后，新一轮的竞争随之拉开帷幕，电子设备、芯片、5G基站等，都是重要的战场。近日，Strategy Analytics公布全球基带芯片市场份额，在今年第一季度，高通凭借着42%的市场占有率超越海思、联发科，成为全球第一基带芯片巨头，表现令人瞩目。

对于高通，想必众人已经是再熟悉不过。高通于1985年成立，其起步于无线通讯领域，凭借着OmniTRACS卫星移动通信系统而名声大噪。此后，高通又凭借着码分多址技术，改变了整个无线通信行业的走向，也奠定了其在业界难以撼动的地位。

当然，高通最为人所知的还是其半导体芯片业务，在高端移动端芯片领域，高通一直稳居第一，直到近两年来才有海思麒麟芯片、联发科天玑芯片与之相抗衡。而在基带芯片领域，高通也居于榜首，在今年第一季度，全球基带芯片市场创造52亿美元的收益，其中，高通便独占42%。

也就是说，该季度高通的基带芯片营收达21.84亿美元，折合人民币154.6亿元。作为2G、3G、4G时代霸主的高通在5G时代依然没有落后，其推出的X55调制解调器、骁龙765G SoC等第二代5G产品，进一步巩固了其在业界的地位。三星、小米等众多安卓手机均搭载了高通的5G芯片产品。

值得注意的是，虽然在第一季度时，全球基带芯片总出货量中5G基带芯片只占10%左右，但基带总收益的30%均由5G基带芯片贡献。因此，高昂的5G芯片价格使得高通即使面对疫情的冲击，其基带芯片业务营收仍然实现了增长。况且，在该季度，高通5G基带芯片的出货量本就不少，要高于去年全年。

不过，高通也并非高枕无忧，排在后面的海思、联发科、英特尔、三星LSI都虎视眈眈。在Strategy Analytics公布的2019年全球手机处理器基带市场份额中，海思的份额还是16%，而其在第一季度时，则上涨为20%。联发科的表现则更为亮眼，其在第一季度超越英特尔，跻身行业第三。

海思与联发科的双双发力，势必将对高通的发展形成夹击。而且，高通近期还因中端芯片“挤牙膏”而备受吐槽，失掉了众多中端芯片市场。如此看来，高通还是应继续提高警惕，才能保持优势。