前一段时间，有韩国网友爆料：我国手机厂商小米签下的订单中，高通骁龙875芯片的价格在250美元左右（包括X60调制解调器），而当下的旗舰骁龙865交付价格大多在150-160美元之间。

无独有偶，知名数码博主@i冰宇宙 也在微博爆料，骁龙875的价格大约在220美元左右（折合人民币1500），比骁龙865贵了将近一半。虽然价格有出入，但是骁龙875的价格会更贵，几乎已经是板上钉钉的事情了。因此，搭载高通下一代旗舰芯片骁龙875的旗舰手机的价格也令人担忧。据悉，小米内部高层对于下一代小米旗舰机型的定价争议不断。

这究竟是台积电不再给华为高端芯片代工之后，再加上三星Exynos旗舰芯片的表现差强人意，高通的“趁火打劫”，还是骁龙875的成本本就昂贵，或许谁都说不清楚。但是搭载骁龙875的手机或更贵，已经是不争的事实。如此一来，iPhone 12系列的销量或许被进一步刺激。

接下来让我们把目光聚焦于这颗芯片。据悉，骁龙875将会采用更为先进的5nm制程工艺打造，CPU将会采用基于ARM v8内核的Kryo 685架构，搭载Adreno 660 GPU，ISP也升级为Spectra 580。同时，骁龙875还将集成X60 5G基带，这也是高通骁龙首款集成5G基带的旗舰芯片。可见，这颗芯片足够重磅，在性能、5G以及拍照等方面，都有较大幅度的提升。让人更加期待搭载骁龙 875的手机出现。在今年下半年与苹果A14的碰撞，势必非常精彩。

据悉，骁龙875处理器和骁龙X60基带芯片已经全部交由台积电量产，月产量预计会在6000-10000片左右。按照这个速度下去，预计在9月份就可以完成交付。高通可能会将这款芯片的发布时间提前，不过搭载骁龙875的手机，大概率在2021年才会出现。