近日，网上关于骁龙865 Plus的相关消息接连不断，据说性能方面又将有10%左右的涨幅，但依旧采用外挂5G基带的方式，很大可能由Rog Phone 3首发。不过更多消费者所关注的重点并不在骁龙865 Plus身上，目光更多聚焦在明年的骁龙875上，传言称骁龙875将会集成5G基带，并采用5nm制程工艺。

近日，微博博主@i冰宇宙爆料称，骁龙875芯片组的价格高达220美元，约合人民币1556元，这个价格差不多占到今年旗舰5G手机的1/3以上了，如果这个价格为真，那么毫无疑问明年的5G手机价格将会得到一个新的高峰。不过目前尚未确定该价格当中是否包含射频等配套芯片，如果包含那价格还能在接受范围内。

此前网上就曾曝光过骁龙875的相关规格参数，很大可能会继续采用“1+3+4”的大中小核心设计。并且会首次采用超大核心Cortex X1，ARM方面表示其性能比Cortex-A77还要高出30%。和Cortex-A78相比，其整数运算性能将提升23%，AI机器学习能力翻倍。

另外一个重要的方面，那就是骁龙875将集成5G基带芯片骁龙X60，并采用5nm制程工艺，目前尚未确定是台积电还是三星。如果一切正常那么骁龙875将会在12月份前后发布，并且在明年的2/3月份上市，还是非常值得期待的。