不久前，调研机构Strategy Analytics发布报告显示，2019Q2季度，全球智能手机应用处理器的收益市场份额前五分别是高通（40%）、苹果（20％）、三星LSI（13％）、海思和联发科。这份报告并没有华为海思的收益占比但其复合年均增长率达到28%。

从芯片来看，全球的手机格局分为苹果、三星、华为和归为“高通系”的其它品牌手机。

苹果芯片主要用于自身产品，而其生态就是最大护城河，但苹果的基带芯片设计能力并不能掌握住节奏；而三星的优势则在于核心元器件较多，芯片的研发更加能够适配，但芯片也并不随意授权给第三方；而华为作为全球第一大通信设备厂商，基带芯片的优势极大，但由于一些不稳定的政治因素，目前还有一些风险。而为数不多与高通一样第三方的专业芯片提供商的联发科，其芯片技术实力还比不上高通，因此，不少人都认为高通最大的挑战是来自于华为。

高通终于发布了今年的第一个5G芯片骁龙865。整个性能提升了25%，台积电7nm，官方宣称起X55 5G基带及射频系统是全球第一款商用的完整5G方案。但虽然高通速率较高，其5G基带仍然不是集成SoC，只是外挂，稳定性不如集成基带优越。

高通总裁则对此解释道，这是为了最佳性能的基带和AP，不降低两者或其中之一的性能，充分实现5G的潜能。

如今的市面上首屈一指的旗舰级集成型的5G芯片反而是华为麒麟990 5G。可以说在目前的5G网络环境中（Sub-6GHz），华为麒麟990 5G的下行速度是高通骁龙865的至少两倍。

这家曾经的高科技霸主公司正在逐渐褪色，其标志性的8系列芯片产品，即使表现依旧出彩，但销量已经不断萎缩，黯然失色了。而更加危险的是，不少手机厂商在对于芯片的选择上的犹豫。