作为三星方面今年推出的首款折叠屏新机，Galaxy Z Flip由于在产品形态上发生了一定的变化，因此凭借着更为小巧的体型自亮相以来，也受到了外界的众多关注。继此前有众多消息称官方将为这款机型带来5G版本后，近日疑似Galaxy Z Flip 5G已经通过工信部认证，外界推测这或将意味着其距离亮相时间已经不会太远。

根据工信部曝光的信息显示，这款产品型号为SM-F7070的新机在尺寸上与此前的4G版本保持一致，均为167.3×73.6×7.2mm。硬件配置方面，其外屏尺寸同样为1.05英寸，可提供2500mAh+704mAh双电池。结合此前这款机型已经被曝光的Geekbench测试结果，其单核970与多核3220的成绩，也意味着其大概率将搭载高通骁龙865主控。

尽管目前各方信息中尚未公布这款或将被命名为Galaxy Z Flip 5G新机的产品图片，但按照目前的爆料来看，其大概率将与现款机型Galaxy Z Flip保持高度一致。但至于这款新机的具体详情。则还有待三星方面后期更进一步消息的确认，因此有兴趣的朋友不妨继续保持关注。