信维通信：公司积极把握射频前端国产化市场机遇，将射频前端业务从开发研究阶段推向量产阶段。当前，中国射频前端迎来黄金战略窗口期，信维及时把握时代的机遇，加强射频前端的投入，以滤波器为突破口，整合Saw/Tc-Saw/Baw，切入射频前端模组化。当前，信维已经在射频前端各个环节取得了全面突破；未来，信维将继续加强投入，将射频前端业务更进一步。此外，公司5G天线、无线充电、EMIEMC 、BTB今年继续迎来高增长。

作为全球领先的一站式泛射频解决方案提供商，信维通信将展示5G相关元器件产品，包括新的5G sub-6 GHz集成智能手机LDS天线，以及基于高通解决方案的5G毫米波LCP柔性板传输线产品。信维通信还将展示消费类及汽车类无线充电模组、射频连接产品线、EMC/EMI精密零件及声学类等核心产品。其他主要的应用解决方案如物联网/智能家居、汽车和通信基础设施也将亮相本届慕尼黑(上海)电子展。

随着5G技术的商业化，信维通信立足中国，放眼全球，目前信维的业务版图已遍布6个国家15个地区，并于2019年先后成立了北美前沿技术研究中心、江苏常州科技园及越南永福工业园，扩展了全球化的研发及制造布局。我们将持续加大研发投入，聚焦国内外大客户需求，并提供优质的一站式泛射频解决方案，为信维的高速发展奠定坚实的基础。

本次慕尼黑(上海)电子展，信维通信将展示专业的工艺和创新能力，全方位满足客户的需求。我们期待与您相遇，诚邀您莅临展位与我们的专家代表进行深入探讨。2020年11月10日至13日信维通信将参加德国慕尼黑电子展，欢迎您的持续关注与支持！