与非网 1 月 21 日讯，为了能支持更高毫米波频段的 5G手机，苹果已经抢先布局 5G毫米波天线。据悉，苹果 5GiPhone 不再对外采购，将自研天线封装（AiP）模块。

据了解，随着 5G 毫米波技术逐渐使天线小型化成为可能，5G 毫米波天线的主流方案会采用 AiP 方案。通过将射频元件与天线整合于一体，再透过 LCP 材料加以封装，从而实现缩减 PCB 板面积、缩小天线尺寸、提升手机屏幕的使用面积等性能。

芯片厂商 Qualcomm 和射频厂商 Skyworks、Qorvo 及封测代工厂如日月光、Amkor 等，均选择以 AiP 技术切入 5G 通讯市场，在苹果、三星、华为等终端厂商的带动下，AiP 封装天线也将迎来行业需求小高峰。

目前，针对 5G 的整合射频芯片(RF)与天线的 AiP 封装模块主要掌握在少数台系、日系及美系厂商中，台厂诸如日月光、台积电等具备 5G 毫米波集成天线封装模块量产能力。而在国内市场，在 5G 毫米波集成天线领域具备工艺实力的莫过于环旭电子、硕贝德、信维通信等。

未来天线设计的重要趋势，需要适用于微波、毫米波等射频前端电路的集成和封装，AiP 技术的出现就顺应了这种应用需求。但基于工艺制程、材质等因素，5G 毫米波 AiP 天线模块的成本也势必高企，国内相关供应商如何在 5G 时代切入 AiP 天线市场，可谓道阻且长。