对于终端至关重要5G芯片，也是巨头必争之地，而其中华为与高通的“过招”尤为精彩。在2019年MWC开幕首日，高通公布了全球首款集成5G 基带的骁龙移动平台芯片（SoC），当时该款芯片并未命名，但业内人士预测按照高通芯片命名规律，极大可能为“高通865”。

随后，高通也透露其第二代5G调制解调器骁龙X55计划在2019年底发布，该处理器采用7纳米单芯片，支持从5G到2G多模，可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。然而，5G商用赛道上的抢跑者也要面临后来选手的赶超。

在芯片市场上，华为打破了高通在芯片市场多年的垄断。根据相关数据显示，今年第一季度手机芯片的出货量，华为已经超越高通成为第一。华为无论是中端芯片还是高端芯片的性能都比高通要强。由于高通在5G技术上的不足，所以在高端芯片上是不足以抗衡华为的，只能在中端市场下手，高通765G被华为麒麟820打败之后，快马加鞭发布了骁龙768G试图挽回市场。

但是中国好的芯片可不止华为，有一家芯片企业经过多年的努力，赶上了5G时代，取得了重大的成果，以一匹黑马的姿态进入我们的视野中，它就是联发科。大家对联发科的印象停留在低端机才会用的阶段了，联发科芯片的性能已经今非昔比了。去年Redmi note8搭载的G90T处理器短短几个月狂卖3000万颗，实力和性能都受到了一致肯定。前段时间联发科还发布了一颗高端芯片-天玑1000+，据说有匹敌高通骁龙865和麒麟990的实力，虽然还没正式发售，但是已经饱受期待了。

而联发科就是把高通作为竞争对手的，由于高通在5G技术的落后，联发科抓住了机会，在5G芯片上取得重大突破，这也给高通带来了重大挑战，本来以为只有华为是对手，没想到半路还杀出了个联发科。