5G手机的性能升级、功耗上升、机身非金属化趋势带来了散热新需求。一方面，伴随着智能手机由4G向5G升级，芯片、摄像、频段、带宽、电池等模块的功能大幅提升，对散热提出了更高的要求。比如，5G手机芯片处理能力是4G手机的5倍，相应地，5G手机芯片最高功率可达到11W以上，对比4G约3W提升了近4倍；

5G手机频段、带宽使用天线阵列，其支持的频段从4G的20个提升至约50个（含毫米波），复杂度提升叠加计算量增长导致功耗上升；

此外，摄像头向三摄、四摄升级等一系列性能提升、手机电源瓦数提升和搭载无线充电功能等，都会使得5G手机发热量比4G手机大幅度增加。另一方面，5G内部结构设计更为紧凑，机身向非金属化演进，需额外散热设计补偿。根据4G手机时代各大手机品牌商旗舰机型的散热方案设计，日益呈现多种材料、元器件组合的多元化、系统化的发展趋势，散热方案单位价格日益提高。

另外，5G基站在新技术下功耗上升幅度较大，而基站天线等单元的体积、重量增加的成本较高，新型基站散热方案的市场空间广阔。而AR/VR、超薄笔记本电脑等智能终端设备均对新型、高效散热器件和方案也均有较大的市场需求，将拓宽超薄热管和均热板等散热材料及器件的市场边界。

值得注意的是，目前，手机、笔记本电脑、基站及服务器散热模组的主要生产厂商为双鸿、台达、超众、泰硕等台资企业。中国大陆厂商起步较晚，5G时代将带来巨大的散热需求，加上国产替代趋势、本土产业链的成本优势、客户国产化要求以及政策支持将大幅拉动国内散热产业的增长。

相关上市公司：

超频三：一直深耕电子产品新型散热器件的研发、生产和销售，致力于为客户提供新型系统化散热解决方案；

中石科技：有自己的散热技术团队，针对客户新产品提供热模拟和散热模组设计并在无锡研发中心对超薄均热板展开基础研究。现已具备提供合成石墨、导热界面材料、热管、均热板等各类散热模组的散热综合解决方案的能力；

碳元科技：主要产品为高导热石墨膜、超薄热管和超薄均热板系列产品，是近年来面世的新型材料，目前主要用于消费电子产品的散热，系消费电子组件。