今日，华为又有了一个在5G领域的大动作。

在今天举办的5G发布会暨2019世界移动大会预沟通会上，华为发布了全球首款5G基站核心芯片华为天罡，这个芯片的目的在于为5G基站建设提供更为快捷的解决方案，降低5G基站建设的难度和成本。

目前在全球范围内，华为已经获得30个5G商用合同，有几十家的运营商正在测试华为的5G网络解决方案。

说到华为之所以要以极简的角度来规划华为的5G网络解决方案。按照华为常务董事、运营商BG总裁丁耘的观点来说：实现5G的极简网络和极简运维，将推动5G大规模商业应用和生态成熟。

全球首款5G基站核心芯片

说到华为这款全球第一的5G基站核心芯片——天罡。它拥有极强的算力，可以控制最高64路的通道；支持200M运营商的极宽频谱，可以降低运营商在组网时的成本。

同时，天罡芯片也推动了基站建设的小型化。减轻了基站建设方在基站建设时的物流、人力等成本。

小探作为一名曾经的通信工程师，亲眼见过我们的工人师傅把很沉很沉的射频远端模块挂到室外的灯杆站上。而如今华为推动的基站小型化，将极大的减轻这些工人师傅在施工过程中的难度。

在2018年，华为已率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证，率先开始全球规模商用。位于中国的商业测试已经完成，下一步将加快推动全行业的5G普及。

当然对于普通消费者而言，巴龙5000这款5G基带芯片才是最大的看点。

这款芯片并不仅仅局限于手机，它也可以加入到其他的移动网络终端设备中，同时支持3G、4G、5G。

按照余承东的规划，在下个月将举办的MWC2019大会上。华为将发布搭载了麒麟980和巴龙5000的折叠屏幕5G手机。