2020是5G全面普及的一年，为了抢占用户，不仅手机品牌动作频频，新机一部接一部地登场。芯片厂商也较起了劲。

本来手机芯片方面，高通一直是一家独大，技压群雄。但随着麒麟820和天玑820来势汹汹。高通在中端5G市场的地位变得岌岌可危。主力765G综合性能被全面吊打，前不久紧急推出的小幅升级款骁龙768G同样压力山大。有不少网友调侃，称现在高通的中端产品线是：膏通削龙。

当然，中端5G芯片是高通的基本盘，肯定不能坐视不管，产品竞争力下降，流失潜在客户。昨天(5月12日），有数码博主就在微博上曝光了高通正在研发的一款6系5G芯片。

据他介绍，该芯片是骁龙首款6系5G芯片，代号为sm6350，由2颗2.4GHz的大核+6颗1.8Ghz的小核构成，暂不清楚是大核是A76还是A77架构，GPU部分采用Adreno 615，最高频率为850MHz。

他还提到，同为入门5G级别的联发科MT6853已经在路上，麒麟似乎也在开发更低端的5G芯片。中端5G市场大战一触即发。

从参数上看，6系5G芯片硬件成本并不高，应该是为下半年千元5G手机准备的。虽然打麒麟820和天玑820是不可能打过的，这辈子都不可能打过的，但能把5G手机的价格打下来，也还不错。

其实吧，芯片厂商打架，最开心的应该是我们消费者了。不仅日后购机能有多种选择，5G手机的入门门槛也会再次降低。在麒麟820和天玑820的共同施压下，高通的下一代中端处理器应该不敢挤牙膏了。大家觉得多少钱的5G手机能接受呢？