众所周知，随着5G的到来，5G芯片是越来越重要，因为5G不仅是面向手机的，而是面向所有的智能设备的，而所有需要接入5G网络的智能设备都需要5G芯片，然后形成万物互联。

所以5G芯片才会显得如此重要，也才有厂商们在5G芯片上不断的努力，争先恐后的，因为5G芯片可以说是物联网的一块入场券。

我们知道，目前华为在大家的心目中是5G芯片最厉害的，因为巴龙5000在今年2月份发布，在当时是打遍天下无对手，高通的X50和它比真的差太远，而其它厂商当时还没发布5G芯片。

而在在9月份，华为又发布了麒麟990 5G版，又是领先其它厂商一大截，这是全球第一款商用的集成式5G芯片。

当然，在华为不断发布5G芯片的同时，像三星、高通、联发科、紫光也纷纷发布了（非商用）了自己的5G芯片，目前总计有9款了。

那么这9款5G比较下来，究竟是谁强谁弱呢？我觉得可以用一句话来形容：“那就是华为虽然性能不是最强的，但进度绝对是最快的”。

如上图，目前的9款芯片如下，其中华为巴龙5000是最地商有的支持SA/NSA的多模芯片，在当时进度第一。

而麒麟990 5G又是最先商用的集成式5G芯片，11月份手机上市，其它的厂商均要晚一个季度左右，最快的集成式的也要到年底才商用上市。

但论性能来看，却是三星近日发布Exynos 5123最强，支持SA/NSA组网，在Sub-6GHz频段速度可达到5.1Gpps，在毫米波频段速度上可达到7.35Gbps，是性能最强的，只不过要到明年2月份才上市，使用在三星的Galaxy S11手机上。

另外从这份表上，我们或还能得出一个结论，那就是虽然认为集成式5G芯片才是未来的方向，但这种外挂式的基带，在速度上比集成式的更快。

不信大家可以看看麒麟990 5G的速度不如巴龙5000，像三星Exynos980的速度也不如Exynos 5123，你觉得呢?