虽然今年的MWC通信大会取消了，但是科技巨头们的5G芯片的面世节奏依旧照常，只是选取了线上发布会的形式。2月18日，高通对外发布了第三代5G调制解调器及射频系统骁龙X60，2月26日，紫光展锐发布了旗下新一代5G SoC芯片虎贲T7520，由此拉开芯片厂商新一轮的争霸赛。

目前，5G基带芯片有高通的骁龙X50、骁龙X55、最新发布的X60；华为的Balong5G01、Balong5000；紫光展锐的春藤V510、联发科的Helio M70、三星Exynos Modem 5100。已经发布的5G SoC芯片主要有华为麒麟990；三星Exynos 980、Exynos 990；联发科天玑1000、天玑800；紫光展锐虎贲T7520、T7510。

高通骁龙8系列和X系列芯片一直凭借其高性能获得众多手机厂商的青睐，尤其是最新推出的X60，是全球首个采用5nm工艺的5G基带，支持包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段，能够实现最高达7.5Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。

可惜，基于中国的网络频段选择和5G建设实况，毫米波在中国的应用并不实际，所以毫米波技术也就成了“食之无味，弃之可惜”的鸡肋。如果中国手机厂商仍坚持使用骁龙X60，就必须承担为毫米波买单的风险，再加上骁龙X60作为一个基带芯片，只是外挂选择，暂未搭配主芯片，还需一年后才能投入使用，对于飞速发展的手机市场来说并非优选。

再看紫光展锐的虎贲T7520，作为紫光展锐第二代5G智能手机平台，采用6nm EUV制程工艺，在性能提升的同时，功耗再创新低，在续航能力方面的优势尤为突出。由于这一处理器采用了台积电的6nm EUV制程，是目前业界第一颗确定采用此制程的5GSoC，至少可以确定紫光展锐在先进制程方面，已经可以追上高通与华为等大厂的脚步。

从CPU与GPU的配置以及6nm EUV等规格的搭配来看，其下载速率方面依然存在较大不足，很难适用于华米OV等新出的高端机型，所以，紫光展锐的策略应该还是先锁定中端与中低端市场。

就目前的芯片市场来看，华为的麒麟系列和巴龙系列也取得了不错的成效，不过仅用于华为自研品牌的手机上，其他手机厂商可望而不可及。相比之下，联发科的天玑系列就有些相形见绌了。而三星的Exyon在性能方面倒是毫不逊色，只是常用于国外的手机配置，如今的形式，有可能成为其扩大市场的一个机会。

日前，华为已发布Mate Xs，搭载麒麟990 5G；而荣耀发布了使用HMS系统的V30新机。接下来还有vivo APEX 2020和OPPO Find X2等新机即将发布，这些定位在高端市场的手机，在面对高通毫米波的中国化布局时，又将如何选择呢？我们拭目以待。

随着芯片越来越成熟，谁能够最终更快地降低功耗、降低成本，成功卡位商用，成为第一梯队，也是5G移动时代大家关注的焦点。群雄争霸，看5G芯片市场，谁主沉浮？

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