很长一段时间里，高通都是安卓手机芯片领域绝对的霸主，甚至直到现在它仍然还是一流的手机芯片厂商，因为芯片本身就涉及高科技技术，而高通要比其它的芯片厂商提前了很长时间去研究，所以自然而然拥有更强的实力。但这一差距并非不能弥补，如今华为的麒麟处理器已经是能和高通的骁龙芯片一较高下了，除此之外联发科的天玑系列芯片也强势到来。

其实近两年，尤其是今年，高通的处理器相比往年提升并不算大，原因可能有两个方面，第一是其本身的实力确实有限，还有一种可能性更大的原因则是高通以为今年自家的处理器拥有5G属性就是很大的升级了，所以在性能方面就开始挤牙膏式升级，但高通始料未及的是，华为的麒麟芯片却在这个时刻追赶上来了，而天玑系列芯片也爆发出了巨大的能量。

前段时间天玑1000旗舰处理器正式发布，其表现就已经令人很吃惊了，但没想到的是昨日登场的中高端处理器天玑820惊喜更多，其采用了 4 个主频高达2.6GHz 的Cortex-A76核心和4 个主频 2.0GHz 的 Cortex-A55 高能效核心，性能不仅仅超过了高通同规格的骁龙765G，甚至比麒麟820还强，已经达到了比肩麒麟985的水准，这也使得它一跃成为了目前最强的中高档5G芯片。而且值得高兴的是，联发科天玑芯片的成功对于国产手机行业而言更是一个好消息。

原来在前几年芯片市场的影响下，高通以为在安卓领域只有华为麒麟芯片这一个敌人，而且麒麟芯片不仅仅前几年表现不如自己，甚至还不外卖给其它厂商，所以高通可以说是有恃无恐，而如今联发科的到来对于高通的冲击是最大的，并且至今安卓5G手机领域已经形成了三足鼎立的局面，这样一来国产手机厂商的选择多了，而高通的优越感也将消失。