■ 5月18日消息，昨天下午联发科（MTK）正式发布了天玑820处理器，采用7nm工艺，定位中高端芯片，对标产品是骁龙765等处理器，号称“性能超越，同级最强”。

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天玑820采用采用4个主频高达2.6GHz的Cortex-A76核心和4个主频2.0GHz的 Cortex-A55高能效核心，性能表现突出，在多核性能上远远超过同级。GPU采用ARM最新的Mali G57核心，结合MediaTek HyperEngine 2.0游戏优化引擎，智能调节CPU、GPU及内存资源，加速游戏启动和转场，让游戏满帧运行更稳定。

在联发科天玑新品发布会上，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰亲自站台 宣布Redmi首发联发科天玑820芯片。

卢伟冰在线上直播中强调，联发科天玑820芯片可能是2020年最强劲的5G中高端处理器，Geekbench5.1.1单核644，多核2611，终端安兔兔跑分超过了40万分。Redmi将与MTK一起通力合作，致力于在5G时代为用户打造性能强大、体验极致的5G智能终端。

Redmi产品总监王腾指出，天玑820的性能强到什么程度呢？40多万跑分相当于去年骁龙855的水平了，感觉Redmi 10X的5G就是送的。

此外，联发科天玑820支持120Hz高刷新率，支持HDR10+，最高支持16GB内存等等。联发科表示天玑 820 的 5G 功耗相比 765G 更低，同时速度更快延迟更小。

为了挤进竞争激烈的智能手机市场，今年4月底，联发科高层表示，其已陆续推出天玑1000、天玑800等5G手机芯片，并且已经进入OPPO、Vivo等供应链当中，且开始放量生产，这成为推动其第一季度业绩同比增长的原因。该公司报告显示，2020年第一季度营收为608.63亿元新台币，同比增长15.44%。

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