5月18日，联发科正式发布又一款5G SoC新品天玑820，有意思的是不到半小时的线上发布会，被一众媒体形容为“5G的速度”，而天玑820硬核的性能指标，也得到众多媒体与网友的好评和期待。

天玑820芯片采用7nm工艺制程，并集成了5G调制解调器，在5G性能与功耗方面均有出色的表现。8核CPU架构的天玑820为4大核+4小核设计，其中大核A76的频率达到2.6GHz，小核则为2.0GHz的A55，多核性能显著超过同级产品，至于GPU为Mali G57，结合游戏优化引擎MediaTek HyperEngine 2.0，助力游戏满帧运行且更加稳定。

凭借架构的优势，搭载天玑820芯片的终端，也是即将会在5月26日正式发布的Redmi 10X手机，目前在安兔兔评测录得了超过41万的好成绩，另外天玑820还在安兔兔Android手机处理器天梯榜中，超越麒麟820、骁龙765G等竞品，与麒麟985并列成为当前最强的准旗舰级5G处理器。

在联发科天玑820发布会期间，小米集团副总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰以“荣誉产品经理”身份压轴亮相，他透露全新Redmi 10X手机会是Redmi全新系列的成员，天玑820拥有“横扫同级的硬实力”，可能是2020年最强劲的5G中高端处理器。

在5G与AI方面，天玑820同样是可圈可点，在完整提供5G NSA/SA组网能力的基础上，其率先实现5G+5G双卡双待功能，5G双载波聚合能增加高速5G信号覆盖30%，省电技术更是号称全球最低5G功耗。天玑820搭载有独立AI处理器APU3.0，为旗舰级水准，苏黎世AI跑分超越同级竞品达到300%。

天玑820还采用4核HDR-ISP，最高支持8000万像素多摄像头组合，显示则能支持120Hz屏幕刷新率和HDR10+。不过在Wi-Fi的支持方面，天玑820并不支持Wi-Fi 6，而是2*2的Wi-Fi 5，内存的支持则为LPDDR4x，也与更高规格的LPDDR5无缘。

关于天玑820的实战性能表现以及终端的定价，5月26日发布Redmi 10X系列手机，即将揭晓答案，不妨一起期待。

科客点评：天玑820出色的综合表现，或将成为OEM厂商5G解决方案的新宠，同时有望为高性能5G手机带来更高的性价比。