联发科天玑820芯片正式发布,7nm制程+5G基带,Redmi 10X全球首发

原创 科技先绅  2020-05-19 00:39 

今年上半年进入尾声,各大厂商都已经发布了自家上半年旗舰机型,以及各式各样的中低端机型,所有人的目光都开始聚集在今年下半年的重头戏——年度旗舰产品,特别是三星和苹果的年度旗舰产品,大家也更加期待苹果A14、麒麟1020、骁龙865之间的对决。而就在大家把目光放在下半年之时,在今天下午联发科卷土重来,自去年发布天玑1000+之后很久没有动静的联发科,在今天下午又有大动静。

今天下午联发科MediaTek正式发布天玑系列5G SoC新品——天玑 820处理器,定位中高端芯片,对标产品是骁龙765等处理器,号称"性能超越,同级最强"。而根据今天下午联发科官方资料显示,MediaTek天玑820采用7nm工艺制造,集成全球顶尖的5G调制解调器,最全面的5G省电解决方案带来超低5G功耗,旗舰级多核CPU 架构让性能远超同级,同时天玑800 5G芯片组支持2CC载波聚合,与其他没有1CC和没有载波聚合的平台相比,其覆盖范围扩大了30%以上。天玑800支持SA和NSA sub-6Ghz网络,还有从2G到5G的多模式支持以及动态频谱共享(DSS)。还支持VoNR等服务,以通过5G传递语音和数据。天玑820以同级最强的卓越表现将成为中高端5G智能手机的性能标杆。

天玑820处理器采用了四大核加四小核架构,大核为四颗2.6GHz的A76核心,小核采用A5核心,官方称其单核得分相比高通765G提升7%,多核达到了37%,安兔兔跑分超41万。天玑820处理器采用Mali-G57 MP5 GPU,与天玑1000+相同的Valhall架构,同时配合HyperEngine 2.0游戏引擎,提升游戏性能。官方称,天玑820处理器采用了天玑1000+同款APU架构,独立AI处理器APU3.0,苏黎世跑分是骁龙765G的300%,4核架构提升人脸识别、图像优化,更让AI视频玩法更丰富。

同时此次天玑820在软硬件协同上也下了功夫,在GPU方面,天玑820采用ARM Mali G57 MC5,结合MediaTek HyperEngine2.0游戏优化引擎,智能调节CPU、GPU及内存资源,提升游戏性能,热门手游满帧畅玩不卡顿。天玑820还搭载了独立AI处理器APU3.0,通过专属硬件加速,带来强劲的浮点 AI 运算能力,灵活运用MediaTek独家的多任务排程技术,在AI拍照、视频优化等多种日常应用中都有着出色表现,不仅带来最佳画质,处理速度也更加高效。

此外,在拍照方面,天玑820将支持MediaTek Imagiq 5.0图像处理技术,采用4核HDR-ISP,最高支持8000万像素多摄像头组合,可拍摄多帧4K HDR视频。配合上独家MediaTek MiraVision画质引擎,使天玑820最高支持120Hz屏幕刷新率,同时支持HDR10+。进一步全方面提升智能终端的显示与成像能力。

除了这些小米集团副总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰也出现在发布会现场,这不是卢伟冰第一次出现在联发科发布会现场,不过让我们大家意外的是,卢伟冰在发布会上向大家宣布,Redmi 10X将全球首发MediaTek 天玑820,同时,还表示MediaTek与Redmi将共同为全球消费者带来更多更优质的5G产品。

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