作者：龚进辉

最近联发科动作频频，继上周发布天玑1000+后，今天又带来天玑820，其以同级最强的卓越表现，将成为中高端5G智能手机的性能标杆。

据悉，天玑820采用7nm工艺制造，集成全球顶尖的5G调制解调器，最全面的5G省电解决方案带来超低5G功耗，旗舰级多核CPU架构让性能远超同级，并搭载高能效的独立AI处理器APU3.0。

联发科无线通信事业部副总经理李彦辑表示，“联发科目前已推出旗舰级5G SoC天玑1000系列，以及面向中高端5G手机市场的天玑800系列。天玑820隶属于天玑800系列，拥有旗舰级的架构设计和卓越性能，综合表现堪称同级最强，将快速进入市场助力5G普及，为更多消费者带来强劲的5G性能与体验。”

卓越性能是天玑820的最大亮点，远超同级，背后是旗舰级4大核CPU架构、高能效多核GPU、独立AI处理器APU 3.0、高速5G连接最低功耗、令人惊艳的成像、平滑顺畅的图像显示。

天玑820 5G芯片凭借同级最强的综合表现，将为中高端智能手机带来强悍性能和领先的5G体验。天玑820荣誉产品经理、Redmi品牌总经理卢伟冰前来助阵，他在发布会上宣布，Redmi 10X将全球首发搭载天玑820，5月26日正式发布。

“Redmi将与联发科一起通力合作，致力于在5G时代为用户打造性能强大和极致体验的5G智能终端。”卢伟冰表示。在他看来，天玑820性能强悍，堪称“中量级拳王”，对搭载天玑820的Redmi 10X产品力充满信心。

“去年我们在Redmi Note 8 Pro（与联发科定制游戏芯片Helio G90T）上，已经证明过与SoC厂商深度定制模式的成功，Redmi 10X作为定制SoC的第二款明星产品，定不负期待！”卢伟冰说道。