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作者 | 杨锦

5 月 18日 ，MediaTek（联发科）正式发布天玑系列5G SoC新品——天玑 820，这款芯片采用7nm工艺制造，在省电和功耗方面提升明显，同时搭载高能效的独立AI处理器APU3.0，面向中高端5G智能手机。

MediaTek目前已推出旗舰级5G SoC天玑1000系列，以及面向中高端5G手机市场的天玑800系列。

据MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士介绍，“天玑820隶属于天玑800系列，拥有旗舰级的架构设计和卓越性能，综合表现堪称同级最强，将快速进入市场助力5G普及，为更多消费者带来强劲的5G性能与体验。”

MediaTek天玑 820采用旗舰级4大核CPU架构，性能表现突出，尤其在多核性能上远远超过同级。天玑820凭借高性能的多核架构显著提升游戏性能，结合MediaTek HyperEngine 2.0游戏优化引擎，不仅能加速游戏启动和转场，还可以让游戏满帧运行更稳定。

天玑 820 沿承天玑1000系列的先进5G技术，集成联发科自己的5G调制解调器，能够完整支持5G NSA/SA组网，在全球率先为用户带来5G+5G双卡双待功能，先进的5G双载波聚合技术可增加高速5G信号覆盖30%。

在5G实网测试中，天玑820的5G上下行速率远超同级，甚至优于旗舰级竞品，游戏平均时延最低，能带给用户更高速的5G网络体验。同时，天玑820搭载独家MediaTek 5G UltraSave省电技术，实现全球最低5G功耗，带来更长效的5G续航。

天玑820搭载独立AI处理器APU3.0，通过专属硬件加速，带来强劲的浮点 AI 运算能力，灵活运用MediaTek独家的多任务排程技术，在AI拍照、视频优化等多种日常应用中都有着出色表现。

据了解，小米Redmi 将全球首发搭载天玑820。会上，小米集团副总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰以“荣誉产品经理”的身份亮相。

卢伟冰表示，天玑820拥有横扫同级的硬实力，安兔兔跑分超越41万，可能是2020年最强劲的5G中高端处理器，全新的产品序列Redmi 10X将全球首发天玑820，并于本月26日正式发布。