5月份已经明确即将发布的两款中端5G机型分别为Redmi 10X和荣耀X10，单从这两款产品的具体命名就可以看出，其竞争火药味已是十足。

在今天的联发科天玑820处理器正式发布之前，关于Redmi 10X手机的具体表现市场或许了解并不深入，但对搭载麒麟820芯片的荣耀X10，至少在性能表现和5G体验方面已有前辈产品（荣耀30S）的使用案例。随着天玑820处理器的正式发布及卢伟冰确认Redmi 10X将全球首发，天玑820 VS 麒麟820、Redmi 10X PK 荣耀X10 的市场竞争就此拉开序幕。

从天玑820的发布会上获悉，这款处理器在性能表现和5G支持方面是明显优秀于麒麟820的。其中CPU硬件配置上，按MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑的说法，“拥有旗舰级的架构设计和卓越性能，综合表现堪称同级最强。”据悉，联发科天玑820采用4 个主频高达2.6GHz 的Cortex-A76核心和4 个主频 2.0GHz 的 Cortex-A55 高能效核心组合，其带来的多核性能优势超同级37%左右。

而即将于5月26日发布的Redmi 10X系列不但是该处理器的全球首发机型，今天的联发科发布会上，卢伟冰还是天玑820的荣誉产品经理，据其称，深入参与了产品定义和体验优化。另有传言，联发科的这款天玑800系列处理器的最终命名确认，也是基于卢伟冰的建议。命名为820，与麒麟820的PK意味不可谓不浓。

天玑820采用了四个2.6GHz的A76大核+四个2.0GHz的A55小核组成，同级竞品麒麟820是什么规格呢？——麒麟820采用的是1个A76大核(2.36Ghz)+3个A76中核(2.22Ghz)+4个A55小核(1.84Ghz)构成。很明显，天玑820在性能表现上占据绝对优势。

作为一款5G手机，5G的性能表现也成为影响产品市场竞争的关键因素之一。天玑820支持NSA/SA双模5G和双载波聚合，并是全球率先支持双卡双待双5G的芯片。而麒麟820则是支持NSA/SA双模5G，不支持双载波聚合及双待5G——两张SIM卡只能是设置为主卡的SIM支持5G。

在目前已确定的性能表现、5G表现的同定位Redmi 10X和荣耀X10两款竞品手机中，各位更看好哪款手机的市场表现呢？