5月18日，联发科（MediaTek）发布了最新的天玑系列5G SoC芯片--天玑820。MediaTek无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示，天玑820为中高端5G智能手机树立了性能标杆。

天玑820基于7nm工艺制程打造，采用旗舰级4大核CPU架构，由4×Cortex A76 2.6GHz+4×Cortex A55 2.0GHz组成。

GPU为ARM Mali-G57 MC5，结合MediaTek HyperEngine2.0游戏优化引擎，智能调节CPU、GPU及内存资源。

天玑 820 搭载独立AI处理器 APU3.0，拥有旗舰级浮点算力提升人脸识别、图像优化、超清画质等AI能力，AI拍照、视频应用更灵活。

5G方面，支持NSA/SA组网和5G双载波聚合，Sub-6GHz频段5G上下行速度加成，平均时延更短，支持5G+5G双卡双待，MediaTek 5G UltraSave省电技术最多可降低5G功耗50%。

影像方面，天玑820支持MediaTek Imagiq 5.0图像处理技术，采用4核HDR-ISP，最高支持8000万像素多摄像头组合，可拍摄多帧4K HDR视频；搭载独家MediaTek MiraVision画质引擎，最高支持120Hz屏幕刷新率，支持HDR10+。

小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰宣布，Redmi 10X将首发联发科天玑820芯片。并强调，Redmi将与MTK通力合作，在5G时代为用户打造性能强大、体验极致的5G智能终端。