5月18日下午，联发科正式发布天玑系列的5G SoC新品—天玑820，定位中高端。天玑820采用7nm工艺制造，并且集成了先进的5G调制解调器，它拥有着旗舰级别架构、顶尖5G基带以及强悍AI能力。

天玑820处理器采用了旗舰级A76四大核+A55四小核的组合，四颗大核频率可达2.6GHz，其多核性能也是超越了同级别芯片。GPU方面为Mali-G57，这是Mali最新GPU，结合MediaTek HyperEngine2.0游戏优化引擎，智能调节CPU、GPU及内存资源，提升游戏性能，可以满帧应对《崩坏3》等多款热门手游。

5G连接方面，天玑820沿承天玑1000系列的先进5G技术，集成了先进的5G调制解调器，支持NSA/SA组网和5G双载波聚合，Sub-6GHz频段5G上下行速度加成，平均时延更短，实现真正的高速5G连接，并且还带来了5G+5G双卡双待功能。它也具有联发科独家5G UltraSave省电技术最多可降低5G功耗50%，带来持久电力。

天玑820搭载独立AI处理器APU3.0，四核架构带来强悍AI性能，旗舰级浮点算力提升人脸识别、图像优化、超清画质等AI能力，AI拍照、视频应用更灵活，独家AI多任务排程技术在AI拍照、视频优化等多种日常应用中都有着出色表现，不仅带来最佳画质，处理速度也更加高效。高能效APU3.0可以提供强大的AI视频功能，如AI辨识、AI视频模糊消除、AI视频超清等。

联发科无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“MediaTek目前已推出旗舰级5G SoC天玑1000系列，以及面向中高端5G手机市场的天玑800系列。天玑820隶属于天玑800系列，拥有旗舰级的架构设计和卓越性能，综合表现堪称同级最强，将快速进入市场助力5G普及，为更多消费者带来强劲的5G性能与体验。”

另外，在本次发布会上，小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰宣布，Redmi将会推出全新X系列产品线，首款产品Redmi 10X将首发联发科天玑820。搭载联发科天玑820芯片的Redmi 10X跑分超过了41万，可见天玑820的性能是十分强悍的，在目前的中高端5G芯片中处于领先位置。

作为一款中高端定位的全新5G芯片，天玑820的出现很好地填补了中端5G芯片天玑800和旗舰级芯片天玑1000之间的空缺，联发科天玑系列5G芯片的产品矩阵也愈加的完善，为用户提供更大的选择空间。