台积电（TSMC）计划在美国亚利桑那州建设一家价值120亿美元的芯片工厂。该公司将创造多达1600个工作岗位，旨在为美国公司生产产品，以减少对中国的供应链依赖。

台积电在新闻稿中表示：“该项目对于充满活力和竞争的美国半导体生态系统具有至关重要的战略意义，它使领先的美国公司能够在美国境内制造自己的尖端半导体产品。”

该工厂将在九年的时间内建成，并将成为采用5nm工艺制造芯片的地方。它们可用于智能手机等消费电子产品，也可用于高端防御系统。

美国国务卿迈克·庞培（Mike Pompeo）证实，台积电芯片将为从5G基站到F-35战斗机的一切提供动力。台积电还是苹果的主要合作伙伴-该公司制造了支持所有最新iDevice的Bionic平台。

台积电（TSMC）的详细计划已在《华尔街日报》上披露-亚利桑那州的建设将于2021年开始，生产计划于2024年开始。它将能够每月生产多达20000个晶圆，120亿美元的投资将持续到2029年底。